主要业务 - 产品及应用范畴

 
全套解决方案供应商
  非平衡式多层FPC, PCB及软硬结合PCB (多达12层)
  覆晶薄膜 (「COF」) 产品的精细制作工艺
  不均等压制电镀工艺
  高密度连接(「HDI」) PCB
  软硬结合板
  无铅,高Tg, 小孔

 
FPC的多元化应用
  笔记型电脑及电脑周边设备
  移动电话及装置
  消费电子产品及特殊应用产品