前景展望
在以后年度集团营业目标在于有效降低对单一客户的倚赖。本公司已有多家大型国际客户,并于二零零六年继续物色具潜力的新客户。董事预期未来这些新开发客户将为集团带来大量发展商机,董事相信,集团的优质产品及效率卓著的生产能力将为集团提供平台建立更广泛的客户基础及扩大生产规模。
为提供更优质的产品,及有效的提升生产能力及质量,扩大生产规模,集团将增加FPC解决方案新设备用以生产供液晶体显示器及相机组件使用的小型线路板产品,目前集团所生产的FPC产品主要应用在弯折板、按键板及侧键板等手机零件方面。预期引入这些产品扩大集团的产品种类后,可提升集团在争取订单方面的竞争力。 董事预期更先进及更富时代感的手机将使用越来越多的高密度连接「HDI」PCB及软硬结合板,而集团的主要客户对这些产品的需求亦会增加。因此,为满足预计的需求及提供更多增值服务予客户,集团将增加HDI及软硬结合板生产技术及设备的采购。 为扩充从零件或组装代工的一站式服务以争取现有客户更多生意及获取新客户,集团计划扩大生产规模及业务范围,到电子组件模块组装或支持生产最后成品。 为实行上述策略,集团已于二零零五年年底成立苏州佳茂科技有限公司及于二零零六年年初成立佳永电子(苏州)有限公司,以生产及组装高质FPC与HDI PCB及软硬结合板。
苏州佳茂的新厂房预期将于二零零七年首季度投产,届时将增加收购 HDI 、 TFT LCD 及软硬结合板生产技术及设备。预计于初期,新厂房将主要生产 TFT LCD 、 HDI 及软硬结合板产品。苏州佳茂的新厂房于 TFT LCD 及 HDI 的计划产能约为每月 350,000 平方呎,可补充或解决本集团过往所缺乏的 PCB 、 HDI PCB 及软硬结合板的产能问题,并可解决生产 HDI 及软硬结合板的瓶颈问题,以及启动 TFT LCD 的生产。 董事会认为,本集团现阶段的首要任务为扩大及提升其苏州总部的营运能力,藉以巩固本集团的竞争力、维持及持续扩大其客源。
预计完工时间
预期利益
14,600,000 美元(相等于约113,588,000 港元)
用于佳邦环球的苏州厂房采购机器及设备
2007年 第一季
FPC
HDI & Rigid-flex
COF