主要業務 - 產品及應用範疇

 
全套解決方案供應商
  非平衡式多層FPC, PCB及軟硬結合PCB (多達12層)
  覆晶薄膜 (「COF」) 產品的精細製作工藝
  不均等壓制電鍍工藝
  高密度連接(「HDI」) PCB
  軟硬結合板
  無鉛,高Tg, 小孔

 
FPC的多元化應用
  筆記型電腦及電腦週邊設備
  移動電話及裝置
  消費電子產品及特殊應用產品