前景展望

重大投資或資本資產的前景及未來計劃
 
物色潛力客戶及業務多元化

在以後年度集團營業目標在於有效降低對單一客戶的倚賴。本公司已有多家大型國際客戶，並於二零零六年繼續物色具潛力的新客戶。董事預期未來這些新開發客戶將為集團帶來大量發展商機，董事相信，集團的優質產品及效率卓著的生產能力將為集團提供平臺建立更廣泛的客戶基礎及擴大生產規模。


新技術引進、新設備增添及產能的提升
為提供更優質的產品，及有效的提升生產能力及品質，擴大生產規模，集團將增加FPC解決方案新設備用以生產供液晶體顯示器及相機組件使用的小型線路板產品，目前集團所生產的FPC產品主要應用在彎折板、按鍵板及側鍵板等手機零件方面。預期引入這些產品擴大集團的產品種類後，可提升集團在爭取訂單方面的競爭力。

董事預期更先進及更富時代感的手機將使用越來越多的高密度連接「HDI」PCB及軟硬結合板，而集團的主要客戶對這些產品的需求亦會增加。因此，為滿足預計的需求及提供更多增值服務予客戶，集團將增加HDI及軟硬結合板生產技術及設備的採購。

為擴充從零件或組裝代工的一站式服務以爭取現有客戶更多生意及獲取新客戶，集團計劃擴大生產規模及業務範圍，到電子元件模組組裝或支援生產最後成品。

為實行上述策略，集團已於二零零五年年底成立蘇州佳茂科技有限公司及於二零零六年年初成立佳永電子(蘇州)有限公司，以生產及組裝高質FPC與HDI PCB及軟硬結合板。

投資開發蘇州佳茂新廠房

蘇州佳茂的新廠房預期將於二零零七年首季度投產，屆時將增加收購 HDI 、 TFT LCD 及軟硬結合板生產技術及設備。預計於初期，新廠房將主要生產 TFT LCD 、 HDI 及軟硬結合板產品。蘇州佳茂的新廠房於 TFT LCD 及 HDI 的計劃產能約為每月 350,000 平方呎，可補充或解決本集團過往所缺乏的 PCB 、 HDI PCB 及軟硬結合板的產能問題，並可解決生產 HDI 及軟硬結合板的瓶頸問題，以及啟動 TFT LCD 的生產。

董事會認為，本集團現階段的首要任務為擴大及提升其蘇州總部的營運能力，藉以鞏固本集團的競爭力、維持及持續擴大其客源。
  
  不斷加強生產實力

 

預計完工時間

預期利益

14,600,000 美元(相等於約113,588,000 港元)

用於佳邦環球的蘇州廠房採購機器及設備

2007年
第一季
進一步開發新的產品應用
進一步提高FPC的品質及效能
進一步開發用於多功能手提裝
       置的FPC
 

   不斷發展高科技產品

FPC

在2005/06年間，繼續改良六層FPC的製造，提高品質及效能
於2005年底開始開發八層FPC
在2005/06年間，開發用於移動電話及多功能手提裝置使用的液晶體
       顯示器 (「LCD」) FPC

HDI &
Rigid-flex

於2006年進行開發高密度互連PCB
開發軟硬結合PCB的生產設施，以迎合對此類兼有軟性和硬性PCB
       優點的新產品不斷增長的市場需求

COF

於2007年進行開發用於製造攝影機的覆晶薄膜 (「COF」) FPC